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3C电子表壳抛光解决规划
业务挑战
高；肪沉羧四
高；肪沉羧四
打磨粉尘致职业病高发 ，人员流失率＞25%
品控颠簸成本高
品控颠簸成本高
异形表壳人为抛光过切率＞20% ，返建率高
柔性出产响应慢
柔性出产响应慢
多批次幼订单换产耗时长 ，交付延长
人为效能低
人为效能低
人为作业效力低下 ，纯熟工造就周期长
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规划组成
规划优势
选取本体+力控磨头+料台+刀库 ？榛缮杓 ，适配密集化部署
选取本体+力控磨头+料台+刀库 ？榛缮杓 ，适配密集化部署
本体搭载力控系统 ，可同季节造三台力控工具 ，实现三路分歧工序
本体搭载力控系统 ，可同季节造三台力控工具 ，实现三路分歧工序
建设离线编程软件 ，可基于数 ＜本缣焐旒 ，大幅提升编程效能
建设离线编程软件 ，可基于数 ＜本缣焐旒 ，大幅提升编程效能
适应产品种类多 ，设备高速柔性 ，工艺扩大性强 ，换产周期
适应产品种类多 ，设备高速柔性 ，工艺扩大性强 ，换产周期
某电子产品表壳待加工工厂
某电子产品表壳待加工工厂

  • 2倍

    出产效能提高

  • ＜99%

    良品率

  • 一年

    ROI

手机表壳的打磨加工单元 ，以jinnianhui金年会六轴机械报答主题 ，集成打磨头、工装、供水系统、排水系统、工作间及节造系统组成。搭载离线编程技术 ，实现电子产品表壳免示教打磨工作。

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服务热线

400-800-8666

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